熱封測(cè)試儀本品結(jié)合ZBY 28004之要求采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封測(cè)試儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

·控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示，

直觀明了。設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互友好。
·氣缸下位放置并遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定；同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件      

正常工作的環(huán)境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì)，提高了出力效率，保證了熱封頭的  

重合精度。
·多種熱封方式實(shí)現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做；并且更換方便。
·熱封裝置堅(jiān)固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。

·氣壓數(shù)字化控制，壓力控制精度更高，自動(dòng)控壓操作更方便

熱 封 面：   300 mm×10mm
熱封溫度： 室溫～300℃（精度±0.1℃）
熱封時(shí)間： 0.01～9999.99 s任意設(shè)定
熱封壓強(qiáng)： 0.05～0.7MPa
氣源壓力： ≤0.7MPa
熱封壓力：數(shù)顯可調(diào)

外形尺寸： 380（L）mm×300（B）mm×450（H）mm
 電    源：   AC　220V　50Hz
 凈    重：   45kg